Hoge-resolutie 1280x1024 MWIR-camerakern met 10 µm pixelpitch en 50 Hz framesnelheid voor snelle integratie

De GAVIN GC1210HMF is een hoge-prestatie gekoelde mid-wave infrarood (MWIR) camera kern gebouwd rond een 1280×1024 resolutie, 10μm pixel pitch High Operating Temperature (HOT) detector.Overtreft conventionele 640×512/15μm MWIR-modules, heeft het een kleinere pixelgrootte en een viervoudig hogere resolutie om de ruimtelijke resolutie en beeld nauwkeurigheid aanzienlijk te verbeteren.

Uitgerust met geavanceerde DRC, 2D / 3D geluidsreductie en randvergroting algoritmen, vangt het heldere, megapixel-niveau gedetailleerde infraroodbeelden op.Gebruik maken van geavanceerde HOT-technologie die 150 K hoge temperatuur ondersteunt en een snelle koeling van ≤ 4 minuten, de kern bereikt uitstekende SWaP-kenmerken met compacte afmetingen van 101 × 101 × 54 mm en een lichtgewicht van 570 g.

• Megapixel beeldvorming, superieure kwaliteit- Ontwikkeld op basis van een 1280×1024/10μm HOT MWIR-gekoelde infrarooddetector, die een hoge-definitie en delicate beeldkwaliteit levert.2D/3D geluidsreductie, en EE-randvergroting voor duidelijker beeldvorming.
• HOT-technologie voor ultieme SWaP-optimalisatie- Ondersteunt werkzaamheden bij hoge temperatuur bij 150 K, met een koeltijd ≤ 4 min. Compacte afmetingen tot 101 × 101 × 54 mm, lichtgewicht met slechts 570 g.
• Rijke interfaces, gemakkelijke integratie- Ondersteunt Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/vezeloptische video-uitgangen.

De GAVIN GC1210HMF thermische beeldvorming module wordt op veel gebieden zoals NDT, milieubewaking, langeafstandsbewaking, wetenschappelijk onderzoek enz.

• Diversificeerde productportefeuille
• Grondige technische deskundigheid
• Strenge validatie van betrouwbaarheid zorgt voor kwaliteitsborging
• Gefocust op innovatie en praktische toepassing in infraroodsensoren
• Professionele technische ondersteuning en gezamenlijke ontwikkeling

Infraroodgolven zijn niet met het menselijk oog te zien. Infrared detector / thermal imaging sensor is an optical-electrical device to react to infrared radiation and thermal energy and convert it into electrical signal and then output visible thermal images.

WLP verwijst naar wafer level packaging. Het is het proces van het voltooien van een hoge vacuümverpakking rechtstreeks op de hele MEMS wafer, vervolgens schrijven en snijden om een enkele infrarood sensor te maken.Samen met metalen verpakkingenDe drie belangrijkste verpakkingsvormen van niet-gekoelde infrarooddetectoren.

WLP IR-detectoren zijn speciaal ontworpen om te voldoen aan de miniaturisatie- en lage kostenvereiste bij de toepassing van infraroodtechnologie op de consumenten­elektronica­markt.met een capaciteit voor volumefabricage, biedt nu een verscheidenheid aan WLP-infraroodmoduloplossingen aan om meer nieuwe toepassingen van opkomende markten te stimuleren.