Snelle integratie 640x512 resolutie warmtebeeldcameramodule met 8 µm pixelpitch en ±0,5°C nauwkeurigheid voor de gezondheidszorg

Plaats van herkomst China
Merknaam SensorMicro
Certificering RoHS2.0; Reach
Modelnummer iHA608W
Min. bestelaantal 1 stuk
Prijs Bespreekbaar
Betalingscondities T/T
Productdetails
Oplossing 640x512 Stroomverbruik 0.6W
Spectraal bereik 8~14μm Pixelafstand 8μm
Typisch NETD ≤30mK Framesnelheid 25 Hz
Markeren

17um Thermische Beeldvormingscamera Module

,

Thermische Beeldvormingscamera Module 384x288

,

Snelle Integratie Thermische Camera Module

Laat een bericht achter
Productomschrijving
Snel integreerbare warmtebeeldcameramodule 640x512 8 µm voor de gezondheidszorg
Productoverzicht

De iHA608W-warmtebeeldcameramodule maakt gebruik van een ApexCore 640×512/8 µm infrarooddetector voor medisch georiënteerde contactloze temperatuurmeting met een nauwkeurigheid tot ±0,5 °C. Dankzij exclusieve medische thermische verwerkingsalgoritmen genereert de module gedetailleerde warmtebeelden en betrouwbare temperatuurgegevens. De compacte en lichte kern met een 8 µm pixelontwerp beschikt over Type-C-video- en USB2.0-interfaces met ondersteuning voor multi-platform SDK's. Ideaal voor medische diagnostiek, gezondheidsscreening en temperatuurmeting bij vee.

Belangrijkste kenmerken
  • Nauwkeurige temperatuurmeting en haarscherpe warmtebeeldvorming
    • Contactloze lichaamstemperatuurmeting met een nauwkeurigheid tot ±0,5 °C
    • Lens van medische kwaliteit en speciale algoritmen voor heldere thermische beelden
  • Lichtgewicht, compacte ingebouwde kern
    • 8 µm ApexCore-infrarooddetector voor een geminiaturiseerde lay-out
    • Afmetingen 21×21×31,5 mm, gewicht 25±2 g
  • Moeiteloze integratie voor ontwikkelaars
    • Dubbele Type-C + USB2.0-interface
    • SDK voor Windows, Android en Linux
Productspecificaties
ModeliHA608W
IR-detectorindicatoren
Gevoelig materiaalVOx
Resolutie640×512
Pixelgrootte8 µm
Spectraal bereik8 µm ~ 14 µm
Typische NETD≤ 30 mK
Beeldverwerking
Digitale beeldsnelheid25 Hz
Opstarttijd≤ 6 s
Digitale videoRAW/YUV/TMP
BeeldalgoritmeNUC/3DNR/DNS/DRC/EE
BeeldweergaveMedisch/Pseudokleur
PC-software
ComputersoftwareModulebediening & videoweergave
Temperatuurmeting
Bedrijfstemperatuur10 ℃ ~ +50 ℃
Meetbereik temperatuur32 ℃ ~ +42 ℃
Nauwkeurigheid temperatuurmeting≤ ±0,5 ℃ (na 2 minuten opwarmen, omgevingstemperatuur 23±3 °C, doel 32-42 °C)
Meetafstand0,5 m - 5 m; ondersteunt temperatuurmeting op meerdere afstanden via SDK
SDKOndersteuning van SDK voor Windows/Android/Linux, realisatie van videostreamanalyse, modulebediening, uitgebreide matrix-temperatuurmeting, thermische beeldvorming, instellen van temperatuurvensters, meervoudige integratie
Elektrisch
Standaard externe interfaceUSB (TYPE-C)
Communicatie-interfaceUSB
Digitale video-interfaceUSB 2.0
Voedingsspanning5 V ± 0,5
Typisch stroomverbruik0,6 W
Optische lens
Brandpuntsafstand4 mm
LenstypeVaste focus athermisch
F/#1
Gezichtsveld (H×V)69,2°×55,4°
Mechanisch
Afmetingen (inclusief lens)21 mm × 21 mm × 31,5 mm (inclusief 4mm-lens)
Gewicht (inclusief lens)25 g ± 2 (inclusief 4mm-lens)
Omgevingsbestendigheid
Bedrijfstemperatuur-10 ℃ ~ +50 ℃
Opslagtemperatuur-45 ℃ ~ +85 ℃
Luchtvochtigheid5% ~ 95%, niet-condenserend
Trilling5,35 grms, willekeurige trilling, 3 assen
SchokHalve sinusgolf, 40 g/11 ms, schokrichting, 3 assen, 6 richtingen
ESD6 kV contactontlading; 8 kV luchtontlading
Certificering
MilieucertificeringROHS2.0/REACH
Industriële toepassingen

De thermische module iHA608W zal naar verwachting op grote schaal worden gebruikt op het gebied van ziektescreening, fysiotherapie binnen de traditionele Chinese geneeskunde, gezondheidscontroles, revalidatie en aanverwante toepassingen in de gezondheidszorg.

iHA608W Thermal Imaging Camera Module for healthcare applications
Voordelen van het productportfolio
  • Divers productportfolio: Een breed scala aan productvormen, waaronder infrarooddetectoren, camerakernen en -modules om aan uiteenlopende integratievereisten te voldoen.
  • Rijke productvariatie: Meerdere combinaties van matrixresoluties, pixelgroottes, golflengtebanden en lensopties bieden meer flexibiliteit voor uiteenlopende toepassingen.
  • Uitstekende prestaties: Duidelijke beeldvorming, compact formaat, laag stroomverbruik, hoge gevoeligheid en sterke betrouwbaarheid – ontworpen om te presteren onder uiteenlopende omgevingsuitdagingen.
  • Eenvoudige integratie: Meerdere interface-opties maken integratie eenvoudig en maken snelle ontwikkeling mogelijk binnen meerdere toepassingsgebieden.
Veelgestelde vragen
1. Over infrarooddetectoren met metalen verpakking

Een metalen verpakking maakt gebruik van een metalen behuizingshuls, een thermo-elektrische koeler (TEC) en een kolomvormige getter. De TEC speelt een belangrijke rol bij het stabiliseren van de bedrijfstemperatuur, zodat de infrarooddetector op kamertemperatuur functioneert. Hierdoor wordt het aanpassingsvermogen van warmtebeeldsensoren aan extreme omgevingen, zoals dichte mist, regen en sneeuw, verbeterd.

Het nadeel is dat de kosten erg hoog zijn; ze maken meer dan 60% uit van de totale productiekosten van ongekoelde producten en zorgen voor een lange productiecyclus. Deze verpakkingsmethode is ontworpen voor high-end toepassingen.

2. Over infrarooddetectoren met keramische verpakking

Het keramische verpakkingsproces is vergelijkbaar met dat van een metalen verpakking en is een volwassen verpakkingstechnologie voor infrarooddetectoren. Vergeleken met een metalen behuizing zijn het volume en het gewicht van de verpakte detector aanzienlijk kleiner. Bij een keramische verpakking heeft het uitleescircuit een zelfinstellende bedrijfstemperatuurfunctie en is er geen TEC-stabilisatie vereist.

3. Wafer Level Packaging

Wafer-level packaging (WLP), ook wel verpakking op waferformaat genoemd, is een belangrijk onderdeel geworden van geavanceerde verpakkingstechnologie in de halfgeleiderindustrie. Wafer level packaging is het proces waarbij hoogvacuümverpakking direct op de gehele MEMS-wafer wordt voltooid, waarna deze wordt afgetekend en gesneden om afzonderlijke infrarooddetectoren te maken. Hierbij worden de meeste of alle verpakkings- en testprocedures rechtstreeks op de IR-detectorwafer uitgevoerd vóór het versnijden (dicing).

Het is een verbeterde behuizing op chipformaat die voldoet aan de vraag naar compacte afmetingen, een laag gewicht, draagbaarheid, handheld gebruik, lage kosten en een hoge productie-efficiëntie.