640x512/12μm Infrarood thermische camera-module voor brandbestrijding, reddingswerkzaamheden en industriële thermografie

Speciaal ontworpen voor ontwikkelaars en systeemintegrators, biedt de COIN612RG2 infrarood temperatuurmeetcamera kern uitstekende compatibiliteit en uitbreidbaarheid om snelle secundaire ontwikkeling te ondersteunen. Het voldoet aan standaard seriële communicatieprotocollen en is uitgerust met diverse universele uitvoerinterfaces.

Gekoppeld aan een complete serie optionele lenzen, past het zich aan verschillende detectieafstanden en scènes aan. Ingebouwde volwassen temperatuurmeetalgoritmen en signaalverwerkingstechnologie elimineren complexe algoritmeontwikkeling voor gebruikers. Gecombineerd met zijn compacte structuur en laag stroomverbruik, realiseert het een one-stop snelle integratie van hardwaretoegang tot temperatuurmeetfunctie voor industriële thermische beeldsystemen.

• Uitgebreide Functionaliteit, Kosteneffectief Ontwerp
  • Ontwikkeld met ApexCore wafer-level infrarooddetector, met NETD≤25mK
  • Combineert veelgebruikte FPA met geavanceerde beeldverwerkingsalgoritmen voor verbeterde beeldkwaliteit
  • Temperatuurmeetnauwkeurigheid tot ±2°C of ±2%, ondersteunt bereiken van -20°C tot 150°C en 100℃ tot 550℃, met aanpasbare uitbreidingen
• Compact en Lichtgewicht, Hoge Efficiëntie met Laag Vermogen
  • Afmetingen: 25.4*25.4*15.7mm
  • Gewicht: 15±1g, Stroomverbruik: ≤0.65W
• Meerdere Configuratieopties, Snelle Integratie
  • Optionele optische lenzen om te voldoen aan diverse toepassingsvereisten
  • Ondersteunt USB2.0/DVP/LVDS/BT.656 beelduitvoerinterfaces
  • RAW/YUV/TMP beelddata-uitvoer met seriële poortbesturing

De COIN612RG2 thermische beelding module wordt veel gebruikt in Industriële Visie, Brandbestrijding en Redding, Beveiligingsbewaking, Buitenobservatie, Machine Vision, Consumentenelektronica etc.

• Diepgaande Technische Expertise
  Met vele jaren ervaring in onderzoek, ontwikkeling en toepassing van infraroodsensortechnologie, hebben we sterke capaciteiten opgebouwd op het gebied van chipontwerp, waferfabricage, verpakking en testen, evenals systeemintegratie.
• Gericht op Innovatie en Praktische Implementatie
  We zetten ons in om technologische doorbraken in thermische beelding te stimuleren, voortdurend de grenzen te verleggen op het gebied van NETD, SWaP en bedrijfstemperatuur.
• Gediversifieerd Productportfolio
  Ondersteund door onafhankelijk R&D en meerdere technische paden, bieden we een uitgebreid assortiment infrarooddetectiecomponenten - zowel gekoeld als ongekoeld.
• Rigoureuze Betrouwbaarheidsvalidatie
  Ondersteund door een robuust kwaliteitsmanagementsysteem, ondergaan onze producten meerdere testprocedures gedurende de productie om stabiliteit en betrouwbaarheid op lange termijn te garanderen.
• Professionele Technische Ondersteuning
  Ons engineeringteam werkt nauw samen met de R&D- en productteams van klanten om systeemintegratie te versnellen, efficiëntie te verbeteren en de time-to-market te verkorten.