640x512 Resolutie 8µm Pixel Pitch LWIR Thermische Module Infraroodcamera voor Medisch Beeldsysteem

Plaats van herkomst China
Merknaam SensorMicro
Certificering RoHS; Reach
Modelnummer iHA608W
Min. bestelaantal 1 stuk
Prijs Bespreekbaar
Betalingscondities T/T
Productdetails
Oplossing 640x512 Stroomverbruik 0.6W
Spectraal bereik 8~14μm Pixelafstand 8μm
Typisch NETD ≤30mK Framesnelheid 25 Hz
Markeren

De Thermische Module 384x288 van LWIR

,

De Thermische Module 17um van LWIR

,

De medische Thermische Infrarode Detector van LWIR

Laat een bericht achter
Productomschrijving
LWIR thermische module 640x512 8µm infraroodcamera voor medisch beeldsysteem
Productomschrijving

Onze iHA608W maakt gebruik van de ApexCore 640*512 8µm top infraroodsensor, speciaal gemaakt voor contactloze biologische temperatuurcontrole met een hoge nauwkeurigheid van ±0,5°C. Uitgerust met medische beeldalgoritmen, kan het scherpe thermische beelden genereren, de exacte temperatuurverdeling tonen en stabiele temperatuurgegevens leveren. De kleine pixel van 8µm maakt de gehele unit kleiner en netter. Het wordt geleverd met een Type-C video-interface en een USB2.0 communicatiepoort voor eenvoudige en snelle integratie. Klanten kunnen deze module toepassen in medische diagnostiek, gezondheidsscreening, veetemperatuurmeting en vele gerelateerde industrieën.

Belangrijkste Kenmerken
  • Nauwkeurige Temperatuurmeting & Verfijnde Beeldvorming
  • Speciaal ontworpen voor contactloze biologische temperatuurmeting met een hoge precisie van ±0,5°C
  • Gekoppeld aan een lens van medische kwaliteit en exclusieve medische beeldverwerkingsalgoritmen voor scherpere thermische beeldvorming
  • Miniatuur Vormfactor & Eenvoudige Montage
  • Gebouwd op de 8µm ApexCore kleine-pixel infrarooddetector om een ultracompacte lichaamsstructuur te realiseren
  • Compacte afmeting van 21*21*31,5 mm en licht gewicht van 25±2 g, compatibel met een breed scala aan miniatuurapparaten
  • Snelle Integratie & Probleemloze Ontwikkeling
  • Gestandaardiseerde Type-C en USB2.0 interfaces ondersteunen snellere systeemintegratie
  • SDK-bronnen beschikbaar voor Windows, Android en Linux-platforms om de algemene ontwikkelingsdrempels te verlagen
Productspecificaties
Model iHA608W
IR Detector Indicatoren
Gevoelig Materiaal Vox
Resolutie 640*512
Pixelgrootte 8µm
Spectrale Respons 8µm ~14µm
Typische NETD ≤30mK
Beeldverwerking
Digitale Framesnelheid 25Hz
Opstarttijd ≤6s
Digitale Video RAW/YUV/TMP
Beeldalgoritme NUC/3DNR/DNS/DRC/EE
Beelddisplay Medische Kleur/pseudo-kleur
PC Software
Software Module Controle & Videoweergave
Temperatuurmeting
Werktemperatuur 10°C ~ +50°C
Meetbereik 32°C ~ +42°C
Meetnauwkeurigheid ±0,5°C na 2 minuten opstarten (wanneer het doeltemperatuurbereik 32-42°C is en de omgevingstemperatuur 23±3°C is)
Meetafstand 0,5m tot 5m, en temperatuurmetingen op verschillende afstanden kunnen worden bereikt via de SDK
SDK SDK's voor Windows/Android/Linux zijn beschikbaar
Maakt analyse van videostreams, modulecontrole, uitgebreide array-temperatuurmeting, temperatuurbeeldvorming, instelling van het temperatuurvenster en integratie van meerdere apparaten mogelijk
Elektrisch
Standaard Externe Interface USB(TYPE-C)
Communicatie Interface USB
Digitale Video Interface USB2.0
Voedingsspanning 5V±0,5
Typisch Stroomverbruik 0,6W
Optische lens
Brandpuntsafstand 4mm
Lens Type Vaste Focus Athermal
F# 1
FOV (H*V) 69,2°*55,4°
Afmeting (mm) 21mm*21mm*31,5mm (met 4mm lens)
Gewicht (g) 25g±2 (met 4mm lens)
Milieu-aanpassingsvermogen
Bedrijfstemperatuur -10°C~+50°C
Opslagtemperatuur -45°C~+85°C
Vochtigheid 5%~95%, niet-condenserend
Trilling 5,35grms, Willekeurige trilling, 3-assig
Schok Halve sinusgolf, 40g/11ms, Schokrichting 3-assig, 6-richtingen
ESD Contactontlading: 6KV
Luchtontlading: 8KV
Certificering
Milieubescherming ROHS2.0/REACH
Industriële Toepassingen

De iHA608W thermische module zal naar verwachting wijdverbreid worden toegepast op het gebied van ziekte screening, fysiotherapie met traditionele Chinese geneeskunde, gezondheidscontroles, revalidatie, enz. momenteel en in de toekomst.

LWIR Thermal Module 640x512 8μm Infrared Camera
Onze Productlijn
  • Hoge gevoeligheid en uitstekende prestaties
  • Wereldwijd toonaangevende technologie in de infraroodindustrie
  • Diverse infrarooddetectoren beschikbaar
  • Zowel ongekoelde als gekoelde IR-detectoren in verschillende formaten en pixelgroottes
  • Massaproductie om snelle levering te garanderen
  • Drie productielijnen met een jaarlijkse productiecapaciteit tot miljoenen detectoren
Veelgestelde Vragen
1. Over infrarooddetector met metalen behuizing

Metalen behuizing maakt gebruik van een metalen buisschaal, thermo-elektrische koeler (TEC) en kolomvormige getter. De TEC speelt een belangrijke rol bij het stabiliseren van de werktemperatuur, zodat de infrarooddetector op kamertemperatuur werkt, waardoor het vermogen van thermische beeldvormingssensoren om zich aan te passen aan extreme omgevingen, zoals zware mist, regen en sneeuw, enz. wordt verbeterd.

Maar het nadeel is dat de kosten te hoog zijn, wat meer dan 60% van de totale kosten van de productie van alle ongekoelde producten uitmaakt, en een lange productietijd veroorzaakt. Deze verpakkingsmethode is voor high-end toepassingen.

2. Over infrarooddetector met keramische behuizing

Het keramische verpakkingsproces is vergelijkbaar met metaalverpakking, wat een volwassen verpakkingstechnologie is voor infrarooddetectoren. Vergeleken met metalen verpakking zullen het volume en gewicht van de verpakte detector aanzienlijk worden verminderd. Voor keramische verpakking heeft de uitleescircuit een zelfaanpassende werktemperatuurfunctie en vereist geen TEC-stabilisatie.

3. Wafer Level Packaging

Wafer-level packaging, ook bekend als wafer-level size packaging, is een belangrijk onderdeel geworden van geavanceerde verpakkingstechnologie in de halfgeleiderindustrie. Wafer level packaging (WLP) is het proces van het voltooien van hoge vacuümverpakking direct op de gehele MEMS-wafer, vervolgens scriben en snijden om een enkele infrarooddetector te maken. Het voert de meeste of alle verpakkings- en testprocedures direct op de IR-detectorwafer uit vóór het zagen. Het is een verbeterd chip-size pakket dat voldoet aan de eisen van kleine afmetingen, lichtgewicht, draagbaar, handheld, lage prijs en hoge productie-efficiëntie.